導体・半導体の非接触厚さ測定
BCD、RS-232C、他各種入出力信号
複数台同期運転
ハードディスクやシリコンウェハ、精密部品の加工分野において、加工機械の多機能化･高精度化に伴い、ユニットとして組み込まれる測定器に対しても、シーケンサによる自動計測制御などの多機能化への対応が求められています。
今回新たに開発した非接触厚さ計『CL-2400』は、こうした分野からの要求に応え、非接触で高精度な厚さ測定という機能に加え、外部機器との計測制御をスムーズに行うためのリモートコントロール信号や、計測状況の確認に使用されるステータス出力、外部機器からのコントロールによって測定対象の基準値の設定に使用する校正指令信号入力などを実装することでシーケンサとの通信機能を強化するとともに、BCD出力、RS-232Cインタフェースを標準で装備し、計測制御のシステムアップへの柔軟な対応を可能としました。また、品質管理で重要となる最大値、最小値、最大値 - 最小値表示や、同期入出力による複数台同期運転、優れた操作性等を実現しています。
CL-2400は、静電容量式ギャップディテクタ『VEシリーズ』を検出器として、導体･半導体等の高精度な非接触厚さ計測をサポートします。
