导体、半导体的非接触厚度测量
BCD、RS-232C、其他各种输入输出信号
多台同步运行
在硬盘、硅晶圆、精密部件的加工领域，随着加工机械的多功能化、高精度化，作为单元组装的测量仪器也需要通过定序器实现自动测量控制等多功能化。
此次新开发的非接触厚度测量仪“CL-2400”应这些领域的要求，除了具有非接触高精度厚度测量功能外，还安装了用于与外部设备顺利进行测量控制的遥控信号、用于确认测量状况的状态输出、通过外部设备的控制用于设定测量对象基准值的校正指令信号输入等，强化了与定序器的通信功能，同时标准配备BCD输出及RS-232C接口，可灵活应对测量控制系统的升级。此外，还实现了品质管理中非常重要的最大值、最小值、最大值-最小值显示、同步输入输出的多台同步运行、优异的操作性等。
CL-2400以静电容量式间隙检测器“VE系列”为检测器，支持导体、半导体等的高精度非接触厚度测量。
