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发表以非接触方式测定导体、半导体、绝缘体材料厚度的<CL-6200非接触厚度计>

  • CL-6200系列
    CL-6200系列

“<非接触厚度测量仪>CL-6200系列”是与本公司制造的静电容量式位移传感器“VE系列”组合使用的非接触厚度测量仪,采用了新开发的测量方法 (正在申请专利),在业界首次实现了砷化镓 (GaAs) 晶圆的非接触厚度测量。另外,通过并用辅助信号和用户定义的演算式,也可以测量涂在金属板上的涂膜等的非接触厚度。通过在主机内安装二次处理功能,可以在一台机器上执行从测量到数据处理。当然,也可以作为2CH的高精度位移计使用。
通过标准配备丰富的接口,提高与外部设备的亲和性,采用重视系统扩展性的设计思想,标准配备RS―232C作为打印机用Centronics标准输出、个人电脑等的接口,可选装GPIB接口。开路收集器BCD输出是与定序器连接的标准配置,并提供可选的内联并行I/O接口。

  • 价格
    本体价格¥100万起
  • 开始贩售时期
    1996年12月4日起

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